华为计划2027年一季度推出新款AI芯片，挑战英伟达

华为周四在华为全联接大会上表示，正将下一代昇腾960DT AI芯片的发布时间提前至2027年第一季度，以加速挑战英伟达。 华为发言人对TechCrunch表示，这家中国科技巨头原计划在2027年第三季度推出该芯片。 “昇腾960DT预计将在2027年第一季度准备就绪。昇腾960芯片提前发布，性能翻倍，并将逐年推进。”该发言人补充说，华为轮值兼代理董事长汪涛（David Wang）周四在华为全联接大会上宣布了更新后的时间表。 这一宣布距离美国总统特朗普与中国国家主席习近平定于9月24日在华盛顿特区的会晤仅一周。 华为正试图将数十万颗、最终数百万颗AI芯片连接成一台巨型计算机。这家中国科技公司将其方法称为Peerium计算架构。该架构依赖UnifiedBus，即华为用于连接处理器与内存、存储和网络硬件的技术。华为轮值董事长徐直军在公司的声明中表示，该公司正利用新的Peerium计算架构构建更大规模的AI计算系统，面向训练和推理。 华为的Atlas 950 SuperPoD和SuperCluster是首批基于该架构的系统。该公司称，一个Atlas 950 SuperCluster最多可连接25.6万张加速卡。 不过，芯片时间表提前也引发了对华为更广泛AI系统的一些疑问。中国科技分析师马睿（Rui Ma）在X上表示，华为此前称其Atlas 960 SuperPoD将扩展至15,488颗昇腾960芯片，而本周的公告提到的系统仅有4,096颗芯片。“芯片本身来得早得多，但他们公布的SuperPoD比最初规划的小得多，”她写道。 尽管美国限制中国获取先进半导体技术，华为仍在继续推进其芯片雄心。马睿表示，这些限制不太可能阻止中国追求自己的半导体技术。 “我认为，试图阻止中国半导体发展是徒劳的，因为现阶段实现自给自足的利害关系太大，”她写道。 特朗普反驳了AI行业领袖以安全担忧为由要求放缓技术发展的呼吁，认为美国需要保持对中国的领先。与此同时，据《金融时报》报道，徐直军主张中国需要加快AI发展以追赶美国，并表示中国企业需要更进一步，才能充分理解并应对更强大AI系统带来的风险。