Besxar：借助SpaceX火箭，打造太空半导体工厂

如果你想在太空制造产品，并将其带回地球，选择非常有限：要么等待前往国际空间站，要么与少数几家发射航天器并在轨道上停留后返回地球的初创公司合作。 然而，往返太空与地球次数最多的运载工具是SpaceX的猎鹰9号火箭助推器，它去年完成了163次往返飞行，今年已飞行超过100次。如今，一家初创公司表示，已说服马斯克的太空公司允许其利用该助推器，在十余次飞行中试验建造一座轨道半导体工厂。 由前OpenAI员工阿什莉·皮利皮申创立的新创企业Besxar，希望利用太空的真空环境制造先进半导体的关键前体。地球上的芯片工厂之所以是极其庞大的基础设施项目，关键原因在于需要建造加压洁净室，以隔绝哪怕微小的尘埃和污染物，防止其在生产过程中损坏芯片。皮利皮申认为，新一代火箭可以为所有这些基础设施提供替代方案。为此，她已筹集近1400万美元，其中包括由Dauntless Ventures和Overture VC领投的900万美元种子轮融资。 “我们所处的时代，前往物理环境本就合适的地方反而更具成本效益，”她告诉TechCrunch，“不要在地球上与物理规律对抗。” 该公司的首批两艘“晶圆飞船”——用于在轨道上携带和测试半导体材料的小型罐体——于7月的一次星链任务中升空，旨在证明这些罐体能承受发射、保护晶圆样品免受污染，并将其暴露于太空真空环境。Besxar成功实现了这些目标，尽管其中一个罐体的飞行数据系统出现故障，公司目前正在调查。 “与未飞行的地面晶圆相比，飞行样品的颗粒物最少，洁净度最高，这对我们扩大规模来说非常理想，”皮利皮申告诉TechCrunch。 Besxar计划在未来两年内持续迭代，最终目标是在SpaceX旗下仍在研发的新一代火箭“星舰”等运载工具上搭载更大的晶圆工厂。皮利皮申三年前首次接触SpaceX，商讨购买星舰飞行服务，最终确定了助推器载荷协议，以此降低技术风险。接下来的步骤包括加热晶圆，然后在晶圆上沉积一种材料，再沉积两种材料，以此类推。 一旦开始生产认证样品，Besxar——其名称源于《星球大战》中制作曼达洛盔甲的金属“贝斯卡”——希望向领先芯片制造商供应晶圆，这些晶圆用于制造数据中心、机器人和电动汽车中调节电力的先进芯片。 目前有多家公司致力于利用太空环境制造更高质量的半导体，包括United Semiconductors和Space Forge，但它们都面临同样的难题：将大量产品带回地球的能力有限。皮利皮申预计，每座工厂的产能将从数百片晶圆逐步扩大到数千片，但这条路依赖于廉价火箭。这反过来又要求SpaceX让星舰投入运营——或者让Rocket Lab、Stoke Space等竞争对手的新一代火箭成功升空。 “我们相信现在已有可靠的运输层，因此可以专注于应用层，”她告诉TechCrunch，“我们可以专注于核心制造，并尽快将产品送回地球推向市场。”